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置換鍍銅

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置換鍍銅

發布日期:2017-06-06 作者:天添盈配资 點擊:

置換鍍銅置換鍍銅:置換鍍銅也稱为浸銅,而并非采用還原劑的化学鍍銅。前者依靠緩慢的置換反應,理論上隻能獲得細密的單原子層銅鍍層,而後者可銅鍍層上再依靠催化還原反應獲得較厚的銅鍍層。(王瑞祥提出銅有自催化能力,浸鍍也是化学鍍。但其原理值得商榷,因为并未明确指出Cu2+還原为 所需的兩個電子是從何而来的)。置換銅上再鍍銅能獲得結合力較好的銅鍍層,基于銅不易鈍化的特性銅後鍍無氰堿性鍍銅,起到了去除鋼鐵件鈍化層并防止鋼鐵件會進一步鈍化的作用;用于光亮酸性鍍銅,可起到防止産生嚴重置換銅的作。鋼鐵件置換鍍銅需要認真解決多方面的技術及生産應用問題:

① 鍍前處理必須十分認真仔細。置換反應隻能在基體結晶表面网上配资設備進行。若表面不是十分潔淨,則會通過雜物間隙處置換,鍍層必然不會致密完整,合力也不會好,因而對鍍前處理要求很嚴格:單的化学除油不可行,必須進行認真的陽極電解除油;置換鍍前的浸蝕應徹底去除鏽蝕物;鍍前活化應清潔(粘附于工件表面的金屬等雜質會因微電作用而加快置換反應),且活化要恰到好處。活化不足,不能徹底去除表面鈍化層;而活化過度造成基體腐蝕,表面又會附着碳化鐵的灰黑膜。

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② 表面粗糙度值越低越好。若基體表面缺陷,鍍前處理不易达到要求,也不易达到形成致密的條件。为解決鋼鐵件表面機械缺陷、質不均勻等出現的問題,何志邦曾提出先鍍一鐵再鍍置換銅,合強度會大大提高,但顯降很少有人采用。

③ 浸鍍液問題。劉烈炜等人。對化学置換鍍作過綜述,認为置換銅層産生結合力不可靠的主題是:置換反應是分步進行的,第一步为Cu2++ 2e-+Cu,形成吸附原子;第二步,吸附原子通過散進入晶格。由于擴散過程的遲緩性産生結晶過電位刀,當刀很高時導致電極表面附近二維晶核大的沉積成刀過大的主要原因。因此嚴格控制浸銅液的pH值甚为重要。

④ 曾经用過的一些浸銅工藝。生産上曾经用過浸銅工藝有幾類,在20世紀中期的文獻中作過詳但或因溶液穩定性差,或因控制條件要求太高,或因鍍前處理要求太苛刻,即工藝性不大好,均 鋁未在生産中延續下来。至今,人們仍在對浸銅工藝作深人。致密性良好的、無疏松及“銅樹”生成的置換銅鍍層非常薄。直接用于二氧化碳保護焊絲鍍銅或滑用銅鍍層是可行的。但若要進步加厚鍍無氰堿性鍍銅或光亮酸:性鍍銅,則應充分考慮到配位或化学溶解的可能性,務必挂具導電好、帶電人槽并施以沖擊鍍,以保證大平面件中部位及複雜件深凹處不會出現鈍化及再度嚴重置的問題。未经生産小試證明确實可靠的方法不要易投人大生産應用,以免多走彎路及造成不必要经濟損失。


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